Imec ontwikkelt cruciale schakel voor krachtigere AI-chips

In dit artikel:

Het Belgische onderzoeksinstituut imec heeft tijdens SEMICON Europa 2026 in München een eerste technisch referentieproces ontwikkeld voor siliciuminterposers. Deze dunne siliciumlagen verbinden meerdere afzonderlijk geproduceerde chips binnen één behuizing en ondersteunen aansluitingen met een onderlinge afstand van minimaal 20 micrometer.

De technologie is bedoeld voor 2.5D-chipverpakkingen, waarin bijvoorbeeld processoren, gespecialiseerde rekenchips en geheugenchips naast elkaar op één onderlaag worden geplaatst. De interposer zorgt voor snelle communicatie tussen die onderdelen. Dat is vooral belangrijk voor AI-processoren en grafische chips, die grote hoeveelheden gegevens tussen rekenunits en geheugen moeten uitwisselen. De verbindingen bestaan uit vijf metalen lagen en through-silicon vias (TSV’s), waarmee signalen zowel horizontaal als verticaal door het silicium kunnen worden geleid.

Imec ontwikkelt de technologie binnen NanoIC, een Europese proefproductielijn die geavanceerde halfgeleidertechnologie toegankelijker moet maken voor onderzoeksinstellingen en bedrijven. Het doel is niet om nu al een nieuwe commerciële AI-chip te lanceren, maar om ontwerpers toegang te geven tot de benodigde verpakkings- en verbindingstechnologie.

Daarom werkt imec aan een process design kit (PDK). Met dit digitale ontwerppakket kunnen Europese chipontwikkelaars testen hoe hun ontwerpen binnen het productieproces kunnen worden uitgevoerd. De eerste versie moet begin 2027 beschikbaar komen voor in aanmerking komende organisaties en werken met ontwerpsoftware van onder meer Cadence en Synopsys. Op termijn wil imec ook fysieke prototypes via de Europese proefproductielijn mogelijk maken.