Demcon werkt aan lasertechniek die fotonische chips sneller moet verbinden

In dit artikel:

Het Nederlandse technologiebedrijf Demcon ontwikkelt een nieuwe methode om glasvezels sneller en betrouwbaarder aan fotonische chips te koppelen. Deze chips gebruiken licht in plaats van elektrische signalen voor onder meer snelle datacommunicatie, krachtige computers en sensoren. Hoewel de chips zelf steeds verder worden ontwikkeld, vormt het aansluiten van meerdere glasvezels nog een belangrijk obstakel voor grootschalige productie.

Bij de huidige aanpak worden vezels tijdens het productieproces actief uitgelijnd terwijl licht door de verbinding wordt gestuurd. Dat is nauwkeurig, langzaam en gevoelig voor kleine vervormingen van de chip of de vezelhouder. Daardoor kunnen niet alle verbindingen optimaal functioneren en gaat licht verloren.

Demcon Photonics wil dit probleem aanpakken met direct laser writing. Met ultrakorte laserpulsen verandert het bedrijf plaatselijk de brekingsindex van glas, waardoor optische golfgeleiders ontstaan. Computervisie bepaalt eerst de exacte posities van de glasvezels en de chipcontacten; vervolgens schrijft de laser daartussen passende lichtpaden. Kleine mechanische afwijkingen kunnen zo worden opgevangen zonder dat een perfecte uitlijning nodig is.

De afzonderlijke lasertechnologie bestaat al, maar Demcon combineert die met metingen, optomechatronica en geautomatiseerde productieapparatuur. Het bedrijf werkt aan prototypes en wil begin 2027 een demonstrator tonen aan mogelijke partners, zoals machinebouwers en chipproducenten. Of de methode geschikt is voor massaproductie, en tegen welke snelheid en kosten, moet nog blijken.